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　　　　“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。

李想是深圳信息职业技术学院无人机专业2022级学生，从小生活在城市的他，印象里的农田来源于影视作品，对农作物的了解也有限。“一开始我还以为里面种的是水稻，后来我同学很‘嫌弃’地跟我说那是小麦。”李想笑着说。

　　　　高阶智能驾驶车辆是指具备高级别智能驾驶功能的汽车，通常包括自适应巡航、车道保持辅助、自动泊车等功能。根据国家标准《汽车驾驶自动化分级》，驾驶自动化分为6种等级。高阶智能驾驶通常指3级及以上。3级为有条件自动驾驶，驾驶自动化系统在其设计运行条件内持续地执行全部动态驾驶任务，动态驾驶任务接管用户能够以适当的方式执行动态驾驶任务接管。