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　　　　对于非半导体行业人士来说，“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》（以下简称《研究报告》）中有这样的介绍：芯粒是指预先制造好的未封装祼片（Die），通常由第三方研发并经过流片验证，具备特定功能，符合标准接口设计，可授权在不同的芯片项目中重复使用；芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片，采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上，可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级，不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求，而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。

报道称，试验全程用时6分钟左右，火箭经历了加速上升、减速上升、加速下降、减速下降、缓速下降五个阶段，实现“起得来、控得准、展得开、落得稳”。试验全面验证了3.8米直径箭体结构、大承载着陆缓冲技术、大推力强变推可复用发动机技术、双低温增压输送技术、返回着陆的高精度导航制导控制技术及健康监测技术，为2025年如期实现4米级重复使用运载火箭首飞奠定了技术基础。本次试验是目前国内重复使用运载火箭最大规模的垂直起降飞行试验，也是国内自主研制的深度变推液氧甲烷发动机在十公里级返回飞行中的首次应用。

　　　　近日，生态环境部发布通知，《轻型汽车污染物排放限值及测量方法（中国第六阶段）》修改单（征求意见稿）（以下简称《意见稿》）开始征求有关方面意见。对于修改原因，《意见稿》认为，现行标准部分条款无法有效支撑生态环境主管部门事后达标监管，因此，进行修订箭在弦上。此次修订旨在解决现行标准软件作弊管控、三轴六轮车型测试缺失、混合动力车监管不足等问题。