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福建社会科学院副院长、教授黄茂兴分析：“从技术演进史看，中国作为后发者，在之前的人工智能浪潮中完成了技术追赶，而在大模型时代首次实现DeepSeek这样的突破，实则是中国人工智能从‘跟跑’到‘并跑’、局部‘领跑’转型的必然外显。”
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近日，黑芝麻智能与东风汽车集团宣布达成进一步合作，东风汽车部分车型搭载了黑芝麻智能武当系列芯片，计划于2025年量产。此外，黑芝麻智能还宣布旗下华山A1000家族芯片获一汽平台定点，将首次搭载于一汽燃油车型，做到“油电全适配”。
管家婆论坛app免费下载对于非半导体行业人士来说，“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》（以下简称《研究报告》）中有这样的介绍：芯粒是指预先制造好的未封装祼片（Die），通常由第三方研发并经过流片验证，具备特定功能，符合标准接口设计，可授权在不同的芯片项目中重复使用；芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片，采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上，可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级，不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求，而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。
