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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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中新网哈尔滨2月12日电 (记者 王妮娜)“2024至2025冰雪季，计划举办300余项大众冰雪运动赛事，我国冰雪运动呈现蓬勃发展态势，以亚冬会为契机，将持续激发人们参与冰雪运动热情。”11日，国家体育总局体育经济司司长杨雪鸫在第九届亚洲冬季运动会(以下简称“亚冬会”)上说。
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