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科技日报北京2月5日电 （记者刘霞）为了降低人工智能（AI）数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻，还通过改进散热大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。
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在融光寺前的广场，展出了一组旧照片，上世纪80年代柯桥集市的热闹展现在游客眼前：上市头至下市头，东官塘至西官塘的每一条街上都开满了各式各样的店铺，摆满了五花八门的摊位，挤满了来来往往的人群，停靠岸边的船只撑竿如林，极为壮观。
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