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与此同时，另一家老牌科技巨头也在改变其运营策略。《金融时报》报道称，Arm最早将于今年夏天宣布其首款自研芯片。该芯片将是一款面向大型数据中心服务器的中央处理器，用户可对其进行定制，且该公司已锁定Meta成为其自研芯片的首批客户之一。该芯片将交由台积电等芯片制造商进行外包生产。
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美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。
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