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美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。
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2024年6月18日,国家发展改革委新闻发言人李超也在国家发展改革委新闻发布会上表示,下一步,国家发展改革委将会同有关方面,推动汽车产业转型升级和企业优化重组,提升技术创新和产业链配套能力,加强国际合作,持续推动新能源汽车产业高质量发展。
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