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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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数据显示，2024年中国市场城市NOA车型搭载量已超100万台，但渗透率仍不足5%。随着技术降本与算法成熟，2025年这一数字有望实现2倍至3倍增长，带动10万元至20万元车型成为高阶智驾渗透的主力市场。
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