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　　小鱼儿论坛资料公开纪念版V15.19.6-湖北之窗

　　　　“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。

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　　　　一种基于物理实体进行感知和行动的智能系统。它通过智能体与环境的交互来获取信息、理解问题、做出决策并执行行动，从而展现出智能行为和适应性。传统的人工智能通常依赖于抽象的符号计算，而具身智能更强调通过物理身体的感知、运动以及与外部环境的交互来实现认知。2024年，国内外科研机构和企业在具身智能领域取得了重要进展，成功推出了多款具身智能机器人，能够在不确定的环境中进行自主感知和决策。同时，具身智能在自动驾驶中的应用也得到了进一步深化，特别是在动态交通环境中的感知与决策能力显著提升，无人驾驶汽车实现了城市级的应用落地。借助具身智能的多模态感知技术，手术机器人在复杂的医疗环境中实现了更加精准的判断和操作。随着相关技术的不断成熟，具身智能将进一步推动各行各业的转型升级，为未来智能化社会的建设提供重要支撑。