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作为技术创新和市场推广的主体,企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索,为整个行业的发展带来动能。2024年1月,英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台,支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中,打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺,完整PDK(工艺设计套件)于2026年推出。2024年9月,瑞萨推出第5代R-CarSoC平台,该平台主要面向高性能应用,AI算达到1000TOPS,采用芯粒技术。
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以特斯拉为例,其打通FSD自动驾驶系统和人形机器人的底层模块,实现算法复用和数据共享,降低研发成本和时间成本,这让更多车企看到技术复用的可能性和前景。马斯克曾在社交媒体上重申了他对特斯拉的战略定位:“特斯拉是一家 AI/机器人公司,尽管在多数人眼中它仍是汽车制造商。”
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