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中国计算机学会计算机安全专业委员会委员 吕延辉：防范AI侵权问题需要从法律、平台和公众等多个层面综合施策。法律层面，要进一步完善相关立法，细化AI克隆技术的法律条款，明确侵权行为的定义和责任，同时加强执法力度。平台层面，要强化相关政策法规的宣贯和执行，做好已有数据的保护，应用技术手段来规避AI克隆侵权问题的发生，同时也要建立健全内容审核和侵权举报机制，及时发现和处理侵权问题。
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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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