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为了解决这个问题,工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案,摒弃了对硅基板的依赖,并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建,而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”,各半导体层之间可以更直接地接触,进而改善层间通信质量与速度,提升计算性能。
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