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为了解决这个问题，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能。
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本报广州11月9日电（张懿李惠娴林方妍中青报·中青网记者林洁）国潮IP主理人“蔬菜精灵”鹿冲身上别着一只“菜狗”图标上台分享国潮原创IP的孵化和运营，在他看来，“行业的繁荣迫切需要更多充满正能量的IP走进大众生活”。
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