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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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3，12月19日，悠跑科技宣布已完成B轮融资，总募资金额数亿元人民币。本轮融资由合肥产投领投，徐州产发基金以及博世集团旗下博原资本跟投，将用于悠跑超级VAN量产的推进及产能提升，助力其在电动商用车市场的快速拓展及滑板底盘技术的全球化应用。
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