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债券通“北向通”吸引了众多全球投资者进入中国银行间市场。根据中国人民银行上海总部披露的数据,截至2024年11月末,进入银行间债券市场的境外机构主体数量较上月新增3家,共有1156家境外机构主体入市。
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作为技术创新和市场推广的主体,企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索,为整个行业的发展带来动能。2024年1月,英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台,支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中,打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺,完整PDK(工艺设计套件)于2026年推出。2024年9月,瑞萨推出第5代R-CarSoC平台,该平台主要面向高性能应用,AI算达到1000TOPS,采用芯粒技术。
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