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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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“从《疯人院》到《云端》，再到《边水往事》，我的作品几乎都在优酷。现在和运营、宣发、IP衍生品从合作伙伴变成了同事，就可以更前置地展开协作，让作品在制作环节就考虑到宣传、播出、售后的情境，更好地与用户交互，取得最佳效果。虚拟拍摄的棚我也去看了，如果后续拍科幻题材，我就敢想了。”算说。
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