玛雅图霸天下论坛增程版V14.23.15-湖北之窗
致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉记者,车规芯粒系统可以理解为用芯片堆叠封装解决“算力焦虑”的一种技术路线,其优势主要包括整体提升芯片系统整体算力水平;降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的要求,降低单芯片的设计和制造所需要的时间和成本;随着芯粒标准化提升,整体实现大型系统功能芯片所需的重复开发和制造减少,芯片标准化提升,实现整体行业技术应用的标准化,为未来汽车之间进行信息传输、互联互通搭建基础。
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为抢抓脑机接口技术发展机遇、培育未来产业,上海于1月10日正式印发《上海市脑机接口未来产业培育行动方案(2025—2030年)》(以下简称《行动方案》)。该方案以医疗级场景为核心,以战略产品为导向,重点推进侵入式、半侵入式脑机接口技术与产品的落地应用,并鼓励非侵入式发展。
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