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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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维厄当在比赛中的开局并不顺利，前两轮滑行出现失误，因此，所有的可能性都放到了第三轮。在最后一次滑行前，维厄当深吸了几口气，让自己平复情绪，“在脑海中一遍遍地预演动作。”起跳后，他一套动作干净利落，稳稳落地时引发全场欢呼，85.25分的成绩让他瞬间跃至第三名。赛后，他向媒体坦言：“这场比赛并非个人挑战，更代表着泰国冰雪运动的希望。”
澳门今晚开特马记录美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。
