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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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除此之外，京东汽车还发挥行业影响力，推动贴膜施工工艺的标准化。今年1月，京东汽车联合中国汽车维修行业协会、众多知名车膜品牌、多所知名高校共同发布了《汽车漆面膜施工规范》团体标准，并与中国汽车维修行业协会就共建技师培训中心及贴膜技师职业技能认证体系达成合作。
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