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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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在后续对小鼠大脑的基因分析中，研究团队在前扣带回皮质喙部与脑桥核之间发现了一个与疼痛缓解行为相关的通路，而脑桥核脑区之前未被发现在疼痛中有作用。他们还在小脑内发现了一个细胞簇，这些细胞或许能编码前扣带回皮质喙部与脑桥核通路中的疼痛缓解预期。
香港新港彩官方网每53秒就有一辆车从一个工位到下一个工位，智能化和柔性化给“灯塔工厂”带来了高效率。孙涛介绍，在“灯塔工厂”最快的时候，一辆车从白车身过来到整台车下线仅需四五个小时。“工厂焊装所用的激光螺旋焊、一体式热成型的工艺技术，以及工程编程，都能提高造车的整体效率。”孙涛说。
