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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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据王作昆介绍，服饰设计上，《度华年》参考了《中国图案大系》、《中国织绣服饰全集》、《中国古代服饰研究》等专业著作，以及《高逸图》等传世作品，整体审美沿袭了魏晋时期雅致飘逸的风格。“其中重要戏用道具800多件，用到的工种也是涵盖行业内最全面的，不论文物造型挖掘的还原，与原创设计的二次加工，均为手工打磨制作，精益求精，反复测试呈现在荧幕前。”王作昆表示。
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