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“芯片化、集成化是量子计算机由实验装置走向实用的必然趋势。”上海交通大学教授、图灵量子创始人金贤敏介绍，量子芯片可按照其所用量子比特的类型分类，目前有三大主流技术路径——超导、光量子和离子阱。近年来，中性原子量子比特技术有所发展，可能成为第四大路径。
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“基于这些现象，人们就可以利用轻质、柔软的塑料来实现温差发电，研发贴附式和可穿戴的能源器件，以及可以控制温度的服装。”狄重安说，这些功能的实现都需要研发出高性能的聚合物热电材料。而现有聚合物的核心性能指标热电优值一直停留在0.5附近，无法满足这些应用需求。
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