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　　　　作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。

目前中国也在推进木星探测计划。中国国家航天局系统工程司司长杨小宇10月15日在新闻发布会上介绍说，中国将发射天问四号探测器对木星和木星的卫星进行研究，对木星的空间和内部结构进行探测，揭示其奥秘。在2022年9月举行的第73届国际宇航大会上，中国国家航天局探月与航天工程中心研究员王琼曾介绍说，天问四号包括两个探测器，其中主探测器将深入木星系，并进入木卫四的轨道，而较小的副探测器，将对天王星进行飞掠式探测。

　　　　2020年，由北京大学和美国国家大气研究中心领衔的一支科研团队发展了二维冕震方法，并将其成功应用到日冕多通道偏振仪所观测的普遍性波动中。以前的冕震方法只能获得磁场的一个值或者一条线上的分布，新的二维冕震方法能够获得磁场在一个面上的分布。利用这一方法，该团队首次绘制出日冕全局性磁场的二维分布图，实现了基于冕震方法测量日冕磁场从“点”“线”到“面”的飞跃，为实现日冕磁场的常规监测奠定了基础。