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　　　　全国工商联去年年末发布的《中国民营企业社会责任报告(2024)》指出，民营企业在我国就业格局中持续发挥着“稳定器”作用，成为吸纳就业、保障民生的关键力量。报告显示，2023年民营企业数量超过5300万户，占全部企业数量的92.3%，提供90%以上城镇新增就业。

“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。

　　　　本届论坛以“面向未来的科学技术”为主题。论坛将以落实“三大全球倡议”为战略引领，汇集全球智慧为高质量发展赋能，推动扩大国际科技人文交流。中国科协国际合作部副部长何巍表示，经前期筹备，论坛获得了各方面积极回应，截至目前，已有来自28个国家和地区的100余位境外嘉宾确认参会，包括诺贝尔奖、图灵奖等重要奖项获得者，以及重要国际科技组织、国别组织负责人等。