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　　　　铟硒半导体，可以弯曲、扭转、压缩而不易破碎，不仅具有传统半导体材料优异物理性能，还可像金属一样塑性变形和机械加工。但铟硒晶体缺陷密度极高，严重影响半导体器件性能和材料应用。空间微重力环境下产生的“非接触效应”和稳定的固液界面可解决这一难题。

“现在增量政策，从市场参与者角度而言，并不是说化债，当然是属于增加的政策，但是化债的本身是不是一定叫作增量政策，我们做宏观理解，我们理解的增量政策是能够引起老百姓增加的消费，企业增加的投资，这就是宏观意义上的增量政策。”伍戈表示。

　　　　以芯片为例，智驾芯片从以往几乎100％对外依赖向国产化快速演进，近两年成绩尤其突出，车企、新创公司纷纷自研芯片，产业发展一片红火。近期，小鹏汽车又宣布L4级智驾图灵芯片成功流片；芯擎科技宣布其7nm高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。地平线智驾芯片目前已与超40家全球车企及品牌达成超290款车型前装量产项目定点，已有130＋款量产上市车型；华为昇腾310、610及910三款智驾计算芯片已形成对高、中、低算力水平的覆盖。“2024年以来，尽管国产智驾芯片在技术和产量上不断突破，但相比于智驾市场的爆发式增长来说仍然供不应求，这对国产智驾芯片产业来说是重大机遇。”林澍文说。