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　　　　作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。

经历多轮问询后，中达新材与佰源装备亦“出局”。中达新材的上市申请于2023年12月29日获得北交所受理，2024年1月25日迎来了首轮问询，两个多月后，公司于4月8日进行了回复，北交所在4月18日进行了二轮问询。中达新材于2024年5月29日进行了二轮问询回复后便再无动作，最终于2025年1月撤回了上市申请文件。佰源装备的上市申请被受理时间为2023年9月28日。2023年10月至2024年7月期间，公司共收到三轮问询，并进行了回复。不过，佰源装备最终也撤回了上市申请。

　　　　黔东南州是我国苗族、侗族居住最集中的地方，也是苗侗文化核心区，少数民族人口占比超八成。当地享有“歌舞之州”“民间手工艺之乡”“民族文化生态博物馆”“百节之乡”等诸多美誉，生活其间的46个民族在长期交流融合中，共同创造了以苗侗文化为特色、多民族文化交相辉映的黔东南民族文化。