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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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航班追踪网站Flightradar24的数据显示，事故发生在新加坡时间21日下午3时49分，客机的升降速率突然出现变化，将近一分钟后才恢复正常。通过早些时候对卫星数据的分析发现，该航班在飞入雷暴活跃区域时飞机高度短时间内骤减超过1800米，机舱内的乘客和物品被猛烈抛向顶部。多名乘客事后在社交媒体发布的照片及视频显示，机舱内一片狼藉，食物、毛毯、各类机舱用品、随身物品等散落一地，氧气罩也弹了出来，多处有血迹。
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