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在智能化发展日新月异的当下,半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期,2025年Chiplet峰会在美国加州举行,多家公司宣布了在芯粒(Chiplet)技术领域的重要进展,包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能,这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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早上,磨豆浆,做豆腐。中午,热腾腾、白净净的豆腐就出锅了。我们每人会分上一小块,先解解馋。下午,家家户户的锅里开始煮肉。肉是大块大块的,每块差不多有20多厘米见方。煮熟后,会被切成均匀的肉块或肉条,用来腌制或晾晒,以备日后慢慢食用。
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