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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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中青报·中青网记者了解到，首届世界科学智能大赛于2023年6月启动，共有来自18个国家和地区的11653名选手参赛；2024年7月，第二届大赛吸引了来自24个国家和地区的12687名选手参加，并首次迎来了高中生组团参赛。这些高中生来自华师大二附中、七宝中学、松江二中等14所上海顶尖高中，他们组成6支队伍，并有4支队伍晋级复赛。在每个赛道均有100支队伍参与复赛的情况下，两个高中生团队——“919”团队在地球科学赛道复赛排名第23名，“ETO统一阵线”团队在社会科学赛道复赛排名第14名（前10名晋级决赛）。
2025香港资料大全+正版资料虽然车企和电池企业都在加快对eVTOL领域的布局，但其商业化进程还有待进一步观察。业内普遍认为，eVTOL的商业化运营有望在2025年内跑通。为了加速eVTOL商业化，电池企业采取和上下游企业合作的方式，以期催化这一市场进程。
