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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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以芯片为例，智驾芯片从以往几乎100％对外依赖向国产化快速演进，近两年成绩尤其突出，车企、新创公司纷纷自研芯片，产业发展一片红火。近期，小鹏汽车又宣布L4级智驾图灵芯片成功流片；芯擎科技宣布其7nm高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。地平线智驾芯片目前已与超40家全球车企及品牌达成超290款车型前装量产项目定点，已有130＋款量产上市车型；华为昇腾310、610及910三款智驾计算芯片已形成对高、中、低算力水平的覆盖。“2024年以来，尽管国产智驾芯片在技术和产量上不断突破，但相比于智驾市场的爆发式增长来说仍然供不应求，这对国产智驾芯片产业来说是重大机遇。”林澍文说。
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