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致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉记者，车规芯粒系统可以理解为用芯片堆叠封装解决“算力焦虑”的一种技术路线，其优势主要包括整体提升芯片系统整体算力水平；降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的要求，降低单芯片的设计和制造所需要的时间和成本；随着芯粒标准化提升，整体实现大型系统功能芯片所需的重复开发和制造减少，芯片标准化提升，实现整体行业技术应用的标准化，为未来汽车之间进行信息传输、互联互通搭建基础。
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在企业外延扩张的同时，田利辉认为，“蛇吞象”也伴随着诸多风险，由于收购方往往需要通过财务杠杆筹集收购资金，这会在收购后的数年内带来偿还本金和利息的压力。如果整合效果不如预期，依靠企业经营利润偿还并购贷款本金可能会很困难，从而带来较大的财务负担及风险。
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