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“在正安,产业集群带来的成本优势越来越凸显。”赵建峰回忆,刚开始琴包、琴盒都需从广州运到正安,落户一年后,入驻产业园的箱包企业可以随时供应琴包,吉他上的旋钮原来需在台湾采购、在广东生产,现在在产业园就能采购,“这样降低了沟通成本,快速流转,不用压太多货在手上,也不用预留仓储空间了”。
2025年香港最准免费资料致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉记者,车规芯粒系统可以理解为用芯片堆叠封装解决“算力焦虑”的一种技术路线,其优势主要包括整体提升芯片系统整体算力水平;降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的要求,降低单芯片的设计和制造所需要的时间和成本;随着芯粒标准化提升,整体实现大型系统功能芯片所需的重复开发和制造减少,芯片标准化提升,实现整体行业技术应用的标准化,为未来汽车之间进行信息传输、互联互通搭建基础。