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科技日报北京10月22日电 (记者张梦然)美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。
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林庆苗还提到,下一步,将以中央企业重组整合为抓手,深入推进国有经济布局优化和结构调整。重点在三个方面发力,第一个方面是继续开展新公司组建、加大力度推进战略性重组,提升中央企业在重要行业产业中的地位作用,增强核心功能、提升核心竞争力。第二个方面是纵深推进专业化整合,聚焦主责主业,整合优势资源,减少行业内卷,营造产业发展良好生态。第三个方面是进一步强化整合融合,推动从资产合向业务合、人心合、文化合转变,充分发挥协同效应,最大限度释放改革红利。
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