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科技日报北京10月22日电 (记者张梦然)美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。
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在苏州,一家大模型对话式人工智能平台型企业,在春节假期后第一天就完成了DeepSeek的部署,两天之内上线多家车厂的系统,提升车载智能座舱的人机对话体验。同样,这家企业也面临人工智能人才的巨大缺口。他们目前拥有900人左右的团队,其中近七成的研发人员,这样的人员配比依旧满足不了客户需求。
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