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对于（yú）非（fēi）半导体（tǐ）行（xíng）业人士来说，“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合（hé）研（yán）究（jiū）报（bào）告》（以下简称《研（yán）究报告》）中（zhōng）有这（zhè）样的介绍：芯粒是指（zhǐ）预先制造好的未（wèi）封（fēng）装祼片（Die），通（tōng）常由第三方研发并经（jīng）过流片验证，具（jù）备特定功能（néng），符合（hé）标准接口设计（jì），可授权在不同（tóng）的芯片项目中重复使用；芯粒系统（tǒng）芯（xīn）片则（zé）是指基于芯粒的系统芯片，采用先（xiān）进的设（shè）计、制造、封装、测（cè）试（shì）等技术将多个功能（néng）各异、电路不同的（de）芯（xīn）粒快（kuài）速（sù）集成在一个基板上，可满足特（tè）定应（yīng）用的功能与（yǔ）性能需求。而达到车规级，不但要满足汽车电（diàn）子系统（tǒng）日益增长的功能与性能（néng）需求，而且可靠（kào）性（xìng）、安全性、稳（wěn）定性等指标也需符合车用电子元器件的（de）规（guī）格要求。
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